各種用途向けフォトマスク

3Dマスク(グレートーンマスク)
超微細加工技術を駆使して半導体向けのほか、各種産業用・研究開発用などにも高精細で信頼性の高いフォトマスクを販売しています。
用途

【FC-BGAパッケージ基板用 フォトマスク】
産業用、研究開発用など様々な分野でのフォトマスクの需要に対応しています。
<供給実績例>
- MEMS用マスク
- IC(バンプ)用マスク
- 半導体パッケージ用マスク
- マイクロレンズアレイ用マスク
- LED用マスク
- サーマルヘッド用マスク
- 装置精度管理用マスク
- テストチャート
- 高精細印刷用原版
- 各種研究開発用マスク
- その他、お気軽にご相談ください
主な仕様
■マスクサイズ | 5インチ(127.0mm)角、6インチ(152.4mm)角
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■受入データフォーマット | GDSデータ、GBRデータほか、図面支給でも対応可能です。 |
■基材ほか | 合成石英、ソーダライムガラス (厚み:0.09~0.25インチ) ペリクル貼付の対応可能です。 |
納品までの流れ

<納品までの期間>
データFIX後、3~7日で発送いたします。
<マスク回収>
使い終わったマスクは、ご希望により回収いたします。
トッパンテストチャート
高純度のガラス基板上に、クロムでベーシックな形状のパターンを形成したフォトマスクです。ポジタイプとネガタイプを用意しています。
装置の精度管理、解像度確認やフォトレジスト選定時の評価基準などの用途にご利用いただけます。

標準パターン

上記標準モデル以外にも、お客さまのご希望どおりのパターンを配置するカスタムモデルも制作可能です。
3Dマスク(グレースケールマスク)
半導体用フォトマスクの高精細で信頼性の高い技術を応用した、3Dフォトマスク(グレースケールマスク)です。
光量透過を制御することで、マイクロレンズなどの3次元構造を形成することが可能です。
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マイクロレンズProlith像
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3Dマスクの実転写例
(レジストのAFM像)
パターン形状例
フォトマスクパターン


レジスト形状(AFM)
