各种用途的光掩模
3D光掩模（灰阶光掩模）
除了运用超微细加工技术的半导体器件用途外，凸版印刷还面向各种工业用途、研究开发用途等，销售高精细、高可靠性光掩模。
用途
【FC-BGA封装基板用光掩模】
满足工业用途、研究开发用途等各种领域的光掩模的需求。
〈供货实例〉
- MEMS用掩模
- IC（凸块）用掩模
- 半导体封装用掩模
- 微透镜阵列用掩模
- LED用掩模
- 热敏打印头用掩模
- 装置精度控制用掩模
- 测试图
- 高精细印刷用原版
- 各种研究开发用掩模
- 欢迎洽询上述以外的用途。
主要规格
| ■掩模尺寸 | 127.0mm（5英寸）平方、152.4mm（6英寸）平方
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|---|---|
| ■接受的数据格式 | 除了GDS数据、GBR数据外，还可以接受提供图纸 |
| ■基材等 | 合成石英、钠钙玻璃 板厚：0.09～0.25英寸（t） 可应对薄膜 |
交货的流程
〈交货工期〉
数据确定后，3～7天发送。
〈掩模回收〉
对于用过的掩模，按照客户的要求回收。
凸版印刷测试图
在高纯度的玻璃基板上用铬形成基本形状图案的光掩模。可提供正版型及负版型。
用于装置的精度控制、分辨率检查以及选择光致抗蚀剂时的评价基准等用途。
标准图案
除了上述标准型号外，也可以制作配置客户要求图案的定制型号。
3D光掩模（灰阶光掩模）
运用半导体器件用光掩模的高精细、高可靠性技术的3D光掩模（(Gray-tone Masks / Gray-scale Masks）。
通过控制透过光量，可形成微透镜等3维结构。
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微透镜Prolith图像
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3D光掩模的实际复刻例
（光致抗蚀剂的AFM图像）
圖形形狀例
光掩模圖案
光致抗蝕劑形狀（AFM）
