产品概要
【用于半导体器件的光掩模】
光掩模是用于LSI等集成电路制造工序的重要器件。在透明玻璃板表面的遮光膜上蚀刻加工了非常微细的电路图案，成为对硅晶圆复刻电路时的原版。将光掩模上的图案缩小投射到硅晶圆上，形成微细的图案。
根据电路图案数据，采用电子束复刻技术在光掩模基板上形成掩膜图案，然后经过蚀刻、去除感光树脂、清洗、测定、检查工序，最后完成光掩模的加工。 凸版印刷从1961年开始制造光掩模，对半导体产业的发展做出了贡献。近年来，满足不断发展的LSI细微化需求的相移掩模以及应对新一代曝光技术的光掩模的开发也在推进。
【曝光处理】
将在光掩模表面形成的半导体器件的电路图案，通过紫外线复刻到硅晶圆表面的光致抗蚀剂（感光树脂）上。
这时，图案经光刻机（曝光装置）的缩小透镜缩小至原来的四分之一。
光掩模的用途（实际应用实例）
【光掩模的供货业绩实例】
■半导体器件用途 ■光导波路、光学装置用途 ■MEMS用途 ■LED用途 ■微透镜用途 ■设备精度控制用途 ■校准器用途 ■光刻机用途 ■光致抗蚀剂评价用途 ■分辨率评价用途 等
凸版印刷的全球网络
为了向全球化发展的半导体器件市场提供快捷、周密的服务，凸版印刷在全球8个地点设有制造网络。凸版印刷是全球唯一在北美、欧洲、亚洲、日本拥有生产基地的光掩模供货商。
【凸版印刷的光掩模据点】
