モールド上のパターンをUV硬化性樹脂に押し付け、紫外光を照射し樹脂を硬化させることでパターンを複製する方式です。

常温での作業が可能なため、パターンの再現制度が高いという特徴があります。

モールド上のパターンを熱可塑性樹脂に強い圧力で押し付け、加熱後冷却することでパターンを複製する方式です。加熱により軟化する材料であれば、さまざまなものに対し直接加工することが可能です。

主にUVナノインプリント方式で使用されるモールドです。半導体用フォトマスクと同じ石英材料を使用するので、剛性と平坦性が高いのが特徴です。

半導体用フォトマスク製造プロセスを用いるため、数十ナノメートルレベルの高精細パターンが可能です。また多段構造体を有するモールドも開発、製造しています。

基板サイズ:6025(152×152×6.35mm(t))

主に熱ナノインプリント方式で使用されるモールドです。シリコン基材上に塗布された感光性樹脂に電子ビームでパターンを描画し、ドライエッチング法により深堀りします。

石英モールド作製工程に順じたプロセスを用いるため、高精細パターンの作製を可能としています。またアスペクト比の高いパターンを有したシリコンモールドを開発中です。

トッパンは、お客さまのニーズに対応したモールドを提供しており、豊富な実績を誇ります。また、3D構造パターンの開発など、研究・開発にも注力しています。
ご希望のパターン形状など、お気軽にご相談ください。

評価用に標準モールドを準備しました。比較的安価にサンプル提供が可能です。
研究・開発、テスト用としてご活用ください。