各種用途的光掩模
3D光掩模（灰阶光掩模）
除了運用超微細加工技術的半導體器件用途外，凸版印刷還面向各種工業用途、研究開發用途等，銷售高精細、高可靠性光掩模。
用途
【FC-BGA封裝基板用光掩模】
滿足工業用途、研究開發用途等各種領域的大型光掩模的需求。
〈供貨實例〉
- MEMS用掩模
- IC（凸塊）用掩模
- 半導體封裝用掩模
- 微透鏡陣列用掩模
- LED用掩模
- 熱敏打印頭用掩模
- 裝置精度控制用掩模
- 測試圖
- 高精細印刷用原版
- 各種研究開發用掩模
- 歡迎洽詢上述以外的用途。
主要規格
| ■掩模尺寸 | 127.0mm（5英寸）平方、152.4mm（6英寸）平方
|
|---|---|
| ■接受的資料格式 | 除了GDS資料、GBR資料外，還可以接受提供圖紙 |
| ■基材等 | 合成石英、鈉鈣玻璃 板厚：0.09～0.25英寸（t）3～13mm（t） 可應對薄膜 |
交貨的流程
〈交貨工期〉
資料確定後，3～7天發送。
〈掩模回收〉
對於用過的掩模，按照客戶的要求回收。
凸版印刷測試圖
在高純度的玻璃基板上用鉻形成基本形狀圖案的光掩模。可提供正版型及負版型。
用於裝置的精度控制、分辨率檢查以及選擇光致抗蝕劑時的評價基準等用途。
標準圖案
除了上述標准型号外，也可以制作配置客戶要求圖案的定制型号。
3D光掩模（灰階光掩模）
運用半導體器件用光掩模的高精細、高可靠性技術的3D光掩模（(Gray-tone Masks / Gray-scale Masks）。
透過控制透過光量，可形成微透鏡等3維結構。
-
-
微透鏡Prolith圖像
-
3D光掩模的實際復刻例
（光致抗蝕劑的AFM圖像）
圖形形狀例
光掩模圖案
光致抗蝕劑形狀（AFM）
