產品概要
【用於半導體器件的光掩模】
光掩模是用於LSI等集成電路製造工序的重要器件。在透明玻璃板表面的遮光膜上蝕刻加工了非常微細的電路圖案，成為對硅晶圓復刻電路時的原版。將光掩模上的圖案縮小投射到硅晶圓上，形成微細的圖案。
根據電路圖案資料，採用電子束復刻技術在光掩模基板上形成掩膜圖案，然後經過蝕刻、去除感光樹脂、清洗、測定、檢查工序，最後完成光掩模的加工。
凸版印刷從1961年開始製造光掩模，對半導體產業的發展做出了貢獻。近年來，滿足不斷發展的LSI細微化需求的相移掩模以及應對新一代曝光技術的光掩模的開發也在推進。
【曝光處理】
將在光掩模表面形成的半導體器件的電路圖案，透過紫外線復刻到硅晶圓表面的光致抗蝕劑（感光樹脂）上。
這時，圖案經光刻機（曝光裝置）的縮小透鏡縮小至原來的四分之一。
光掩模的用途（實際應用實例）
【光掩模的供貨業績實例】
■半導體器件用途 ■光導波路、光學裝置用途 ■MEMS用途 ■LED用途 ■微透鏡用途 ■設備精度控制用途 ■校準器用途 ■光刻機用途 ■光致抗蝕劑評價用途 ■分辨率評價用途 等
凸版印刷的全球網路
為了向全球化發展的半導體器件市場提供快捷、周密的服務，凸版印刷在全球8個地點設有製造網路。凸版印刷是全球唯一在北美、歐洲、亞洲、日本擁有生產基地的光掩模供貨商。
【凸版印刷的光掩模據點】
